公告稱，中來(lái)運(yùn)用了新一代J-TOPCon 2.0技術(shù)，該技術(shù)使用了全球領(lǐng)先的POPAID工藝技術(shù)，相較于采用LPCVD的TOPCon1.0技術(shù)，J-TOPCon2.0技術(shù)工序少、無(wú)繞鍍、鍍膜厚度可實(shí)現(xiàn)±0.1納米可控，可獲得更高的轉(zhuǎn)換效率和良率。
中來(lái)進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，該轉(zhuǎn)換效率的突破是中來(lái)在N型單晶領(lǐng)域長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新的結(jié)果，也為中來(lái)下一步實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換效率25%的目標(biāo)和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝藞?jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
