“組件輸出功率不斷攀高，但電池、組件轉換效率并無明顯突破”——這是小編今年逛完SNEC展最大的感受。從各家展出的產品來看，通過各種高效技術的疊加，功率400W以上的組件已屢見不鮮，詳情見下表。
面積“變大”——最簡單有效的方式
組件“變大”似乎是今年的主旋律之一，不論是單純從72片電池版型增大到78片電池版型，還是在硅片端從156.75mm增大到158.75mm甚至166mm，總而言之，在目前技術上沒有重大突破的情況下，增大組件面積似乎是提高輸出功率最為簡單且有效的方式。
從各家展出情況來看，不少企業展出了78片大板型組件，即在傳統72片型組件的基礎上再多封裝一排電池片。東方日升技術總監劉增勝此前表示，2019年東方日升將重點推出78片型針對大型地面電站的組件產品，大組件可降低支架成本，提高安裝效率縮短工期，且每瓦安裝人工成本更低。但值得一提的是，78片的組件尺寸在下游電站端的接受度和應用情況如何還有待時間來驗證。
大尺寸硅片則已經成為目前的主流趨勢之一。在晶科能源的推動下，已經有越來越多的電池、組件廠商將產線切換至158.75mm，預計到四季度實際出貨將持續拉升。而隆基則開始主推166mm尺寸，在SNEC期間發布了166mm尺寸的M6硅片和基于M6的Hi-MO4組件新品，此外，協鑫、阿特斯等企業也有166mm產品展出。
對于大尺寸硅片而言，當下主要的問題在于標準化，目前市場上存在多種硅片的尺寸，多樣化的尺寸容易造成產品庫存積壓、上下游供應鏈配合麻煩、設備產線不兼容或需改動等問題。日前在IEC TC82/WG8會議上，硅片尺寸的標準草案基本確定，推薦156.75mm、158.75mm 和166.00mm作為標準尺寸，其他尺寸作為非標尺寸可以由供需雙方自行協定。
效率“變高”——N型電池領跑
增大組件面積實際組件轉換效率未必會提高，而提升組件效率的一個有效手段就是采用轉換效率更高的N型電池，其中TOPCon和HIT被大多數人認為是PERC下一代最具競爭力的技術，在此次SNEC展會上也有更多的展出。
晶科、天合、中來、國家電投等均展出了TOPCon組件，其中天合光能展出的i-TOPCon組件運用了其最近創世界紀錄的電池技術，面積244.62平方厘米的i-TOPCon雙面電池實驗室正面最高效率達24.58%，大規模量產正面平均轉換效率突破23%;中來則是以TOPCon搭配最新的拼片技術，最高輸出功率達460W。
同時，今年異質結組件的展出比之去年也所有增加，除了已經實現量產的晉能、鈞石等廠商，其他已經布局或將其作為儲備技術的不少企業也有展出，包括通威、賽拉弗、東方日升、橫店東磁、海泰、正泰等，其中賽拉弗展出的HIT疊瓦組件輸出功率高達500W，為本次展會中功率最高的組件，率先邁入組件5.0時代;通威太陽能日前第一片超高效異質結電池片成功下線，電池片轉換效率達23%。
晉能科技在SNEC 2019接受光伏們采訪時表示，將于今年上線第二條異質結生產線，包括電池以及組件端同步進行。在這條生產線上，晉能科技通過與設備企業的合作，降低了異質結技術對工藝設備的要求，試圖在工藝環節降低核心設備的成本價格，進而解決HIT備受詬病的成本問題。
此外，國家電投、Sunpower還展出了IBC組件，值得一提的是，Sunpower展出的功率達415W的IBC組件是60片電池版型的，而在上表中其他400W+的組件均為72片或者更多電池的組件。
技術“變多”——多種技術疊加
除上述兩點之外，更多的廠商則是通過各種電池、組件技術疊加，以達到更高的組件輸出功率，如晶科能源460W的Swan組件、黃河水電435W的TOPCon組件疊加的技術多達5種以上。
縱觀SNEC，半片基本已成為組件技術標配，多主柵也有越來越多的廠商進入，更多的是以半片搭配多主柵技術。另外值得一提的是，不同于此前主推的12BB，目前多主柵廠商更多的會選擇9BB或者7BB。
而今年展會最大的特點之一是高密度組件封裝技術，即在組件面積增加有限的情況下，通過疊瓦、拼片、板塊互聯、無縫焊接等技術盡可能地封裝更多電池片，以提高組件輸出功率。
疊瓦方面，除了代表性企業賽拉弗、東方環晟外，愛康、通威、正泰、協鑫、阿特斯、航天機電、尚德等均有展出疊瓦組件。而近期關注度迅速提升的拼片技術也有不少廠家展出，包括中來、中南光電、中建材、橫店東磁、國家電投、昱輝等，其中中南光電已與杭州矚日科技簽署戰略合作，一期1.5GW拼片產能預計在10月底正式量產，后續將試市場情況決定下一步擴產計劃。此外，海泰新能首次提出板塊互聯的概念，在常規焊接工藝的基礎上，將組件電池的間隙壓縮到極致。隆基樂葉推出的無縫焊接技術與拼片類似，但只需對焊接機改造，不需要更換設備，據悉隆基將在下半年到明年逐漸切換到無縫焊接技術。
在光伏行業快速發展的如今，組件技術日新月異，或許明年SNEC展出更多500W+的組件也不足為奇了。組件企業必須緊跟市場主流技術風向，并提前布局更多前沿技術，才能在激烈的競爭中爭得一席之地。
