“無縫焊接” -- 隆基發布新型組件封裝技術
光伏產業網訊
發布日期：2019-06-01
核心提示：
“無縫焊接” -- 隆基發布新型組件封裝技術.
西安2019年5月31日 /美通社/ -- 近日，隆基宣布：一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的“無縫焊接”(Seamless Soldering) 技術已研發完畢，并計劃于2019年下半年導入量產。經TUV南德2019年5月30日測試，隆基結合“無縫焊接”等技術及創新的組件設計，把雙面PERC組件正面功率紀錄推高到了500.5W。
“無縫焊接”技術使用了焊帶來實現電池片“疊瓦”式的互聯，完全消除了通常2mm寬的電池片間距，提升效率的同時降低了組件的BOM成本。該技術與現有組件工藝與設備完美兼容，目前已具備非常高的量產成熟度與穩定性，產能升級上較為便利。此外，“無縫焊接”可集成M6單晶硅片、薄硅片、細焊絲或反光焊帶等技術，有很好的技術兼容性。
高效率、高功率是光伏組件技術演化中的持續追求，是降低光伏度電成本的關鍵因素。 隆基圍繞“無縫焊接”技術進行了知識產權布局，申報多項專利。該技術的推出，標志著隆基的組件技術實力上了一個新臺階，隆基將持續進行技術投入，推動光伏在全球更廣闊的范圍內應用。